Aplikasi Pallet: penyolderan gelombang, penyolderan reflow, penempatan SMT, sablon sutra pasta solder di SMT.
Fitur utama Pallet Solder yang diperlukan: ESD anti-statis, tahan panas suhu tinggi, siklus umur panjang, dengan stabilitas dimensi yang baik, ketahanan korosi, konduktivitas termal rendah, anti-statis, dan tidak mudah terbakar.
Langkah-langkah merancang,
Langkah 1, berikan dokumen yang diperlukan untuk desain palet,
1. Papan PCBA + PCB GERBER.
2. Gambar CAD.
3. Gambar IGS atau LANGKAH.
Catatan: Hanya perlu memenuhi salah satu dari tiga hal di atas.
Langkah 2, pilih bahan palet,
1. Bahan komposit termoset.
2. Bahan fiberglass FR4.
3. Bahan paduan titanium.
4. Paduan aluminium.
Langkah 3, Konfirmasikan dimensi palet solder,
1. Satu PCB dalam satu palet: panjang palet L=Panjang PCB (L1) + 60mm
lebar palet W=lebar PCB (w1) + 60mm, konfirmasikan dimensi palet: panjang ( ) x lebar ( ) mm
2. Susunan PCB dalam satu palet: lebar antar PCB default adalah 25 mm, atau sesuai permintaan pelanggan, konfirmasikan susunan PCB: ( ) x ( ) pada satu palet
Langkah 4, Desain klem penahan,
Tipe 1, terutama digunakan untuk palet solder gelombang SMT, termasuk aksesori penahan plastik suhu tinggi, pegas, sekrup, dan bahan pengunci benang perekat.
Tipe 2, terutama digunakan untuk palet solder gelombang, termasuk aksesori penahan plastik suhu tinggi, pegas, sekrup, dan bahan pengunci benang perekat.
Tipe 3, terutama digunakan untuk palet solder untuk mencegah pergerakan komponen bagian atas sepanjang solder gelombang, termasuk aksesori penahan plastik suhu tinggi, pegas, sekrup, dan bahan pengunci perekat.
Langkah 5, Rancang batang balok timah,
Bahan papan fiberglass FR4 antistatik, dimensi: 10 x 10mm, warna hitam.
Bahan batu sintetis, dimensi: 6 x 6mm, 10 x 10mm, atau sesuai kebutuhan, warna hitam.
Bahan alumunium, dimensi : 10mm (T) x 13mm (W)
Langkah 6, konfirmasikan dimensi rel palet solder,
Buat lebar 5mm dan tebal 2mm, juga bisa disesuaikan sesuai kebutuhan pelanggan. Pada beberapa situasi, ketinggian gelombang mesin perlu dipertimbangkan.
Langkah 7, dimensi rongga untuk PCB: dimensi rongga PCB 0.1mm lebih besar dari PCB.
Langkah 8, kedalaman rongga PCB: Untuk menekan PCB pada posisinya, kedalaman rongga harus lebih dangkal 0.1 mm dibandingkan ketebalan PCB.
Langkah 9, kantong untuk memasang dan mengeluarkan PCB:
Biasanya dibuat berbentuk setengah lingkaran, kuadrat atau sesuai kebutuhan. Ketebalan: 2.5mm.
Langkah 10, produksi.
Tip untuk memaksimalkan umur perlengkapan palet solder
1. Perawatan yang lembut dan penanganan yang tepat.Kerusakan akibat patah paling sering terjadi saat pemindahan unit. Untuk menghindari kerusakan pada dinding pelindung dan bagian lain dari perlengkapan palet solder, penting untuk memiliki posisi manajemen khusus.
2. Simpan perlengkapan palet solder dalam posisi tegak.Deformasi dapat terjadi jika unit tidak disimpan dengan benar. Untuk menghindari deformasi akibat penumpukan, unit harus disimpan di rak.
3. Hindari kontak asam kuat dan alkali.Paparan asam atau basa kuat akan dengan mudah menimbulkan korosi pada perlengkapan palet solder. Untuk menghindari hal ini disarankan pembilasan netral.
4. Hindari penggunaan alkohol dan bahan pembersih berbahan dasar alkohol.Saponify adalah bahan pembersih yang direkomendasikan.
5. Transportasi tahan guncangan.Unit dapat menerima kerusakan akibat guncangan saat diangkut melalui troli yang tahan guncangan.