LED Die Bonder HWS100-N
Keterangan
Die bonding adalah proses pemasangan chip wafer pada substrat atau kemasan.
Pengikat cetakan presisi tinggi HWS100-N ini adalah sistem akurasi tinggi untuk produk LED, cocok untuk SMD020, 1010, 2121, 2835, filamen lampu, dan COB, dll. Alat ini memiliki fitur penanganan chip dan substrat secara otomatis. Waktu siklus hingga 65ms.
Mesin die bonder presisi tinggi dan teknologi kontrol proses memastikan kualitas dan efisiensi.
Fitur
- Adopsi kepala pengikat ganda presisi tinggi, penyaluran ganda, dan sistem pencarian wafer ganda.
- Mengadopsi penggerak motor linier platform pencarian wafer (X/Y) dan platform pengumpanan (B/C).
- Mengadopsi sistem bongkar muat otomatis untuk meminimalkan waktu pergantian.
- Mengadopsi motor penggerak langsung untuk menggerakkan kepala pengikat.
- Mengadopsi sistem pengeluaran suhu konstan yang dapat diprogram.
- Kelompok pengeluaran presisi tinggi, dengan fungsi menggambar lem.
- Dengan fungsi deteksi sebelum dan sesudah pengeluaran ganda.
- Dengan fungsi ukuran titik lem dan posisi kompensasi otomatis.
- Dengan sistem lem celup dan pengeluaran.
- Dengan fungsi deteksi kebocoran vakum.
- Efisiensi dan produktivitas tinggi.
- Komputer industri mengontrol pengoperasian peralatan, menyederhanakan pengoperasian peralatan otomatis
Parameter
|
Pola |
HWS100-N |
|
Waktu Siklus Produksi |
65ms (tergantung pada ukuran chip dan dudukannya) |
|
Akurasi X/Y |
±1 juta (±0.025mm) |
|
Rotasi |
±3 derajat (opsi) |
|
Dimensi chip |
3x3 juta - 800x80 juta |
|
Koreksi sudut maks |
±15 derajat |
|
Ukuran wafer maksimal |
Diameter luar 6" (152mm). |
|
Resolusi |
1μm(00,04 juta) |
|
Pukulan bidal Z |
2mm |
|
Sistem ikatan |
Sistem lengan ayun dan tangan |
|
Skala abu-abu pengenalan gambar |
256 tingkat abu-abu |
|
Resolusi gambar |
720x540 piksel |
|
Tekanan penyerap chip |
30-250g |
|
Panjang perlengkapan |
110-300mm |
|
Lebar perlengkapan |
50-100mm |
|
Sumber Daya listrik |
AC220V 50HZ |
|
Nilai daya |
Kira-kira. 1.6KW |
|
Konsumsi udara |
40L/menit |
|
Pasokan udara |
0.5Mpa |
Tag populer: die bonder untuk led, Cina die bonder untuk produsen led, pabrik
