WireBonding adalah sejenis ikatan kawat yang menggunakan panas, tekanan, dan energi ultrasonik untuk mengelas timah logam dengan erat ke bantalan substrat, sehingga mewujudkan interkoneksi listrik antara chip dan substrat serta pertukaran informasi antar chip. Dalam kondisi kontrol yang ideal, elektron dibagi atau atom saling berdifusi antara timbal dan substrat, menghasilkan ikatan tatanan atom antara kedua logam.
Dalam paket IC, sambungan antara chip dan rangka utama (substrat) menyediakan sambungan rangkaian untuk distribusi daya dan sinyal. Ada tiga cara untuk mencapai koneksi internal: Flip Chip Bonding, TAB Tape Automated Bonding, dan Wire Bonding. Meskipun penerapan pengelasan balik berkembang pesat, lebih dari 90% metode sambungan saat ini masih menggunakan ikatan kawat. Hal ini terutama didasarkan pada pertimbangan biaya. Meskipun penyolderan flip dapat meningkatkan kinerja paket secara signifikan, terlalu mahal untuk menggunakan penyolderan flip hanya untuk beberapa produk kelas atas. Faktanya, untuk persyaratan kinerja produk umum, ikatan kawat sudah dapat dicapai.
Tujuan pengikatan kawat adalah untuk menghubungkan kontak pada cetakan ke pin bagian dalam pada rangka utama dengan kabel emas yang sangat halus (18~50μm). Dengan cara ini, sinyal sirkuit dari cetakan sirkuit terpadu ditransmisikan ke dunia luar. Ketika rangka utama dipindahkan dari majalah ke pemosisian, teknologi pemrosesan gambar elektronik diterapkan untuk menentukan posisi setiap kontak pada cetakan dan kontak pada pin bagian dalam yang sesuai dengan setiap kontak, dan kemudian menyelesaikan tindakan pengikatan kawat. Saat mengikat kabel, kontak pada cetakan adalah sambungan solder pertama, dan kontak pada pin bagian dalam adalah sambungan solder kedua.
Pertama, ujung kawat emas disinter menjadi bola-bola kecil, dan kemudian bola-bola kecil tersebut dilas dengan tekanan ke sambungan solder pertama (ini disebut ikatan pertama). Kemudian kawat emas ditarik sesuai jalur yang telah dirancang, dan terakhir kawat emas ditekan pada sambungan solder kedua (ini disebut ikatan kedua). Pada saat yang sama, kawat emas antara sambungan solder kedua dan mulut baja ditarik untuk menyelesaikan aksi pengelasan kawat dari kawat emas. Kemudian mereka membentuk bola kecil dan memulai aksi pengikatan kawat pada kawat emas berikutnya.
Proses pengikatan kawat merupakan proses dimana chip pada rangka timah dan rangka timah dihubungkan dengan kabel emas. Agar chip dapat mengirim dan menerima sinyal dari dunia luar, elektroda kontak chip dan pin rangka utama harus dihubungkan satu per satu dengan kabel pengikat, suatu proses yang disebut pengikatan kawat.